B. 流程
基本上，焊接的順序是由最細最矮的東西開始，為什麼呢，因為可以把部件插好後反轉壓向桌面把東西壓實，令焊接的難道降低不少，所以一般來說是由電阻開始(R開始的東西)，然後是DIODE(D開始的東西，Except D7)，CAP(C開始的東西)，OPAMP座，MOSFET等很高的東西(Q開始的東西)，最後是OTHER PARTS(3.5MM座等等)
1. 一開始先把要焊的電阻拿出來
2. 電阻是這樣子的東東，長條型有間條，兩端有金屬線(以下用腳稱呼)連接
3. 這是O2 PCB
4. 第一包電阻
5. 把電阻按其號碼(R_ _)，插進PCB上對應號碼的孔(R_ _)，由細SIZE的開始，把電阻的腳彎曲後，就可插入
6. 插好的樣子
7. 把SIZE一樣的插好後，把O2 PCB板子反過來，這樣就可以利用平面的桌子把東西壓實，易焊得多
8. 另一張參考圖，後期一些的，旨在表達壓好的效果
9. 把焊加熱，準備好焊及錫，就可以焊了
留意圖中的手勢是如何持焊及錫
在腳穿出來的孔中，用焊把焊錫上
10. 焊完後，就可以把長出來的腳剪去
注意盡可能剪貼一些，這也是為什麼要有好的剪的理由，之後洗版會方便很多
11. 理想的焊接成果，用錫量少的話是這樣子的，一開始要做到這個地步是很難就是了
銲接時以下三種都是好的焊點形狀, 為一分別是用錫量的問題.
a) 是最少用錫量.
b) 是合適的用錫量.
c) 是較多的用錫量.
三種方法除用錫量的問題, 不存在誰好誰差. 反正DIY不是生產, 誰管你用錫多少. 主要是方便自己.
以下為不好的焊錫接點.
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